工信部网站消息◈✿✿★，6月16日◈✿✿★，工信部副部长王江平在重庆市主持召开2024年全国原材料工业座谈会申博sunbet官网◈✿✿★。◈✿✿★。

　　该会议强调◈✿✿★，要加快培育壮大新材料产业◈✿✿★，以保障重大应用需求和实现材料先行为目标◈✿✿★，系统布局建设新材料大数据中心◈✿✿★，推进新材料中试平台建设◈✿✿★，完善首批次材料应用推广政策体系◈✿✿★，加快补短板◈✿✿★、拉长板◈✿✿★、锻新板◈✿✿★。

　　在此消息的影响下◈✿✿★，新材料成为众多投资者关注的新方向◈✿✿★。6月18日A股开盘◈✿✿★，应用于机器人◈✿✿★、飞行汽车等高科技领域的PEEK材料方向领涨◈✿✿★，南京聚隆涨超10%◈✿✿★，新瀚新材开盘最高涨超15%申博太阳城◈✿✿★，板块中多股跟涨內田沙也加◈✿✿★。

　　根据工信部的定义◈✿✿★，新材料涉及领域广泛◈✿✿★，一般指新出现的具有优异性能和特殊功能的材料◈✿✿★，或是传统材料改进后性能明显提高和产生新功能的材料◈✿✿★，主要包括特种金属功能材料◈✿✿★、高端金属结构材料◈✿✿★、先进高分子材料◈✿✿★、新型无机非金属材料◈✿✿★、高性能复合材料和前沿新材料◈✿✿★。

　　而当前表现较为活跃的PEEK（聚醚醚酮）材料◈✿✿★，是一种特种工程塑料◈✿✿★，具备耐热◈✿✿★、阻燃◈✿✿★、耐磨◈✿✿★、耐腐蚀等优势◈✿✿★。与工程塑料相比◈✿✿★，PEEK材料兼具刚性和韧性◈✿✿★；与金属材料相比◈✿✿★，PEEK材料比强度大◈✿✿★，自身重量较轻◈✿✿★。

　　当前PEEK材料行业处于快速发展期◈✿✿★。根据弗若斯特沙利文的数据◈✿✿★，全球PEEK市场规模有望从2022年的49亿元人民币增长至2027年的84亿元人民币◈✿✿★，年均复合增速达到11.38%◈✿✿★。

　　凭借着优异的综合性能◈✿✿★，PEEK在交通运输◈✿✿★、航空航天◈✿✿★、电子信息申博太阳城◈✿✿★、能源及工业◈✿✿★、医疗健康等领域得到广泛应用內田沙也加◈✿✿★。国金证券指出申博太阳城◈✿✿★，2022年內田沙也加◈✿✿★，PEEK材料全球市场需求估计约7560吨◈✿✿★，主要应用于交运◈✿✿★、工业◈✿✿★、电子◈✿✿★、医疗领域◈✿✿★，未来有望开拓至汽车◈✿✿★、机器人等领域◈✿✿★。

　　在汽车领域◈✿✿★，随着汽车产业轻量化及节能减排需求不断加大◈✿✿★，PEEK材料具备良好的耐摩擦性能◈✿✿★、力学性能以及轻量化內田沙也加◈✿✿★，因此能在关键零部件方面对金属进行替换◈✿✿★，主要可用于制造发动机内罩◈✿✿★、轴承◈✿✿★、离合器齿环◈✿✿★、密封件◈✿✿★、漆包线等◈✿✿★。

　　在机器人领域◈✿✿★，目前看◈✿✿★，机器人对于材料主要要求为轻量化◈✿✿★、耐久性◈✿✿★。PEEK材料是热塑性材料娱乐新闻◈✿✿★。◈✿✿★，容易加工成各种形态的零部件◈✿✿★，且纯PEEK树脂材料密度仅为13g/立方厘米◈✿✿★，是一种极佳的高强度◈✿✿★、轻量化材料◈✿✿★，同时也具备耐腐蚀◈✿✿★、耐磨等优异特性◈✿✿★，因此有望应用于机器人领域◈✿✿★。

　　根据上市公司资讯◈✿✿★、公告梳理发现◈✿✿★，A股中有多家公司涉及PEEK业务◈✿✿★，笔者整理出了涉及PEEK业务的主要公司sunbet·官方(中国)◈✿✿★，◈✿✿★，供大家参考◈✿✿★。

　　材料作为产业链上游环节◈✿✿★，是科技发展不可或缺的一部分◈✿✿★，除了PEEK材料◈✿✿★，近期较为活跃的半导体◈✿✿★、PCB等细分领域新材料也值得我们关注◈✿✿★。

　　半导体产业链可以分为上游设备◈✿✿★、材料申博太阳城◈✿✿★、设计◈✿✿★，中游晶圆制造◈✿✿★，以及下游封装测试等三个环节◈✿✿★， 其中半导体材料是上游环节中非常重要的一环◈✿✿★，在芯片的生产制造中起到关键性的作用◈✿✿★。

　　半导体材料是芯片的上游基础材料◈✿✿★，按工艺环节可分为制造材料和封装材料◈✿✿★。前端制造材料主要包括硅片◈✿✿★、溅射靶材◈✿✿★、CMP抛光液和抛光垫◈✿✿★、光刻胶◈✿✿★、高纯化学试剂◈✿✿★、电子气体◈✿✿★、化合物半导体◈✿✿★；后端封装材料主要包括封装基板◈✿✿★、引线框架◈✿✿★、陶瓷封装体◈✿✿★、键合金属线等◈✿✿★。

　　笔者根据Choice数据內田沙也加◈✿✿★、国海证券研报整理出了半导体核心材料公司◈✿✿★。其中◈✿✿★，包括硅片公司沪硅产业◈✿✿★、电子特气公司昊华科技◈✿✿★、光刻胶材料公司彤程新材等申博太阳城◈✿✿★。

　　PCB（印刷电路板）是在电路中起固定各种元器件◈✿✿★，提供各项元器件之间的连接电路◈✿✿★，由绝缘隔热◈✿✿★、一定强度的材质制作而成的板材◈✿✿★。印制电路板是电子产品的关键电子互联件◈✿✿★，按产品结构分类◈✿✿★，可分为刚性板內田沙也加◈✿✿★、挠(柔)性板◈✿✿★、HDI板◈✿✿★、封装基板◈✿✿★。

　　PCB上游主要原料为电子级树脂◈✿✿★、电解铜箔◈✿✿★、电子级玻纤纱◈✿✿★、硅微粉等◈✿✿★，AI带动下的PCB产业链有望获得进一步发展◈✿✿★，有望带动相关材料需求提升◈✿✿★。

　　笔者根据Choice数据◈✿✿★、国海证券研报整理出了核心PCB材料公司◈✿✿★，包括环氧树脂领域公司中化国际◈✿✿★、电子PI薄膜领域公司国风新材等◈✿✿★。

　　风险揭示◈✿✿★：本文所涉及的内容不保证数据完整性与准确性◈✿✿★，分析结论仅供参考◈✿✿★，所涉及品种均不构成实际投资操作建议◈✿✿★。股市有风险◈✿✿★，投资需谨慎◈✿✿★。